Mổ xẻ phần cứng iPhone SE gồm những gì?

iPhone SE sở hữu thiết kế giống iPhone 5S với màn hình nhỏ gọn 4 inch và bổ sung thêm màu vàng hồng cùng dòng chữ SE mặt lưng. Với nhiều iFan yêu thích sự thay đổi, sáng tạo những điều mới mẻ và luôn đòi hỏi một sản phẩm mới có tính thẩm mỹ cao hơn thì iPhone SE cùng thiết kế đã 4 năm tuổi sẽ không phải sự lựa chọn ưu tiên.

Ưu điểm lớn của iPhone SE chính là cấu hình mạnh gần bằng iPhone 6S. Tuy nhiên, máy bị hạn chế một số điểm như không có 3D Touch, Ram 1GB; camera phụ chỉ 1.2 MP; cảm biến vân tay công nghệ cũ giống như trên iPhone 5S, iPhone 6.

Hiện tại, iPhone SE đang dần được giao tới tay khách hàng trên toàn thế giới và rất nhanh chóng sau khi tiếp nhận thiết bị, ChipWorks đã tiến hành tháo toàn bộ các linh kiện của mẫu iPhone 4-inch này. Chúng ta thường khẳng định rằng iPhone SE là một sự kết hợp giữa phần cứng của iPhone 6s trong thân vỏ của iPhone 5/5s và phần lớn các linh kiện đã khẳng định điều này dù vẫn có những khác biệt đáng ngạc nhiên.

Mạch in PCB vị trí gắn chipset Apple A9

Phía đối diện của mạch PCB

Giải pháp điều khiển cảm ứng

Trước hết, chip A9 sử dụng cho iPhone SE là chipset đang sử dụng cho iPhone 6s và trong mẫu thiết bị mà ChipWorks tháo gỡ này, chip A9 được gia công bởi TSMC. iPhone SE sử dụng cùng loại RAM 2GB LPDDR4 RAM của iPhone 6s và có điều thú vị là ngày sản xuất của thành phần linh kiện này đã từ tháng 8/9 năm ngoái, nghĩa là ban đầu những linh kiện này được sản xuất để trang bị cho iPhone 6s và bị tồn kho từ đó tới giờ.

Toshiba là nhà cung cấp chip nhớ flash 16GB cho thiết bị, lần này mẫu chip sử dụng là loại mới. Bộ điều khiển cảm ứng của iPhone SE gồm hai loại Broadcom BCM5976 và Texas Instruments 343S0645. Giải pháp này đã được áp dụng trên iPhone 5s và rất nhiều mẫu iPod suốt vài năm trở lại đây.

NFC

Giải pháp NFC là giống hệt như trên iPhone 6s: NXP 66VIO bao gồm hai thành phần Secure Element 008 và NXP PN549. Cảm biến quán tính 6 trục phục vụ cho gia tốc kế và con quay hồi chuyển vẫn là hai cảm biến AISC và MEMS như trên iPhone 6s. Chip modem Qualcomm MDM9625M, Audio IC: 338S00105 và 338S1285 cũng là loại sử dụng trên iPhone 6s.

Cảm biến AISC và MEMS

IC quản lý nguồn Texas Instruments 338S00170

Ngoài thiết kế khung vỏ của iPhone 5s cũng như việc "tận dụng" các thành phần linh kiện đang sử dụng trên iPhone 5s và 6s như trên, iPhone SE vẫn có những khác biệt thể hiện ở những thành phần linh kiện chưa từng có trước đây như:

• Module nguồn Skyworks SKY77611
• IC quản lý nguồn Texas Instruments 338S00170
• Bộ nhớ NAND Toshiba THGBX5G7D2KLDXG
• Module chuyển antenna EPCOS D5255
• Microphone AAC Technologies 0DALM1.

Posted in: Điện thoại Apple, Tin công nghệ