Rò rỉ thông tin về cấu hình và thiết kế của iPhone 6S
iPhone 6S sẽ là phiên bản kế tiếp được Apple giới thiệu trong tháng 9 này. Đây được xem là bản nâng cấp của iPhone 6 và là sản phẩm cạnh tranh trực tiếp với Galaxy Note 5 và S6 Edge + của Samsung. Theo nhiều thông tin thì chúng ta sẽ không phải chờ đợi quá lâu để được sở hữu iPhone 6S vì nó sẽ được ra mắt vào đầu tháng sau. Mặc dù iPhone 6 vẫn có doanh số bán rất tốt và iPhone 6S sắp được bán ra nhưng giá vẫn không hề giảm. Vì lý do này, có thể người dùng sẽ phải bỏ ra một khoản “kha khá” nếu muốn trải nghiệm iPhone 6S.
Từ nhiều nguồn tin rò rỉ thì iPhone 6S sẽ được trang bị chip xử lý Apple A9, dung lượng Ram 2 GB. Nếu đây là sự thật thì iPhone 6S sẽ là model đánh dấu sự thay đổi khá lớn của Apple vì từ trước tới nay tất cả các sản phẩm của quả táo khuyết đều chỉ dùng Ram 1 GB mà thôi.
Những thông số kỹ thuật chiếc điện thoại thông minh iPhone 6S của Apple vừa bất ngờ lộ diện thông qua ứng dụng đo cấu hình Geekbench. Theo đó, chiếc iPhone thế hệ tiếp theo của “Táo khuyết” sẽ chạy chipset Apple A9 ba nhân tốc độ 1.5GHz với điểm kiểm tra hiệu năng vô cùng ấn tượng.
Trong bài kiểm tra điểm benchmark chế độ đơn nhân, iPhone 6S đạt 1.811 điểm benchmark, trong khi điểm đa nhân của nó đạt 4.577 điểm. Với kết quả này, iPhone 6S dễ dàng “thổi bay” những đối thủ chạy Android, cụ thể HTC One M9 khi chạy ở chế độ đơn nhân đạt 1.232 điểm, trong khi điểm đa nhân chỉ đạt 3.587 điểm. Như vậy điểm benchmark của iPhone 6S có hiệu suất cao hơn 30% so với One M9.
Kết quả điểm benchmark của iPhone 6S
HTC One M9
Nếu so sánh điểm lõi đơn thì iPhone 6S mạnh hơn so với Galaxy S6 Edge khi đạt 1.492 điểm, nhưng ở chế độ đa nhân thì Galaxy S6 Edge lại giành chiến thắng khi đạt là 5.077 điểm.
Samsung Galaxy S6 Edge
Như vậy sau những đồn đoán về việc iPhone 6S chỉ sở hữu bộ nhớ RAM 1GB, thì những thông tin mới nhất về bộ nhớ RAM nâng cấp lên 2GB hứa hẹn mang đến những trải nghiệm tuyệt vời hơn.
Dự kiến, iPhone 6S và iPhone 6S Plus sẽ chính thức được Apple công bố tại sự kiện riêng diễn ra ngày 9 tháng 9 tới.
Cập nhật:
Trên một số trang tin công nghệ Trung Quốc vừa xuất hiện hình ảnh về sơ đồ thiết kế bên trong của iPhone 6S, cho thấy Apple đã sử dụng công nghệ System in Package (SiP) cùng với kiến trúc Printed Circuit Board (PCB).
Công nghệ SiP được sử dụng trong Apple Watch và nó cho phép sản xuất nhanh hơn các mạch nhỏ gọn, hiệu quả hơn nhiều. Nhưng nếu chỉ một phần nhỏ của hệ thống này bị lỗi thì toàn bộ sẽ hỏng. Ngoài ra, các sơ đồ này cũng cho thấy rằng nắp chắn bộ xử lý sẽ có một tấm tản nhiệt mỏng 1mm và gói xử lý nhỏ hơn so với chip hệ thống A8 trong iPhone 6 khoảng 15%.
Ảnh sơ đồ thiết kế bên trong của iPhone 6S vừa bị lộ
Nguồn: 24h
0 nhận xét:
Đăng nhận xét